皆さんこんにちは！

資格試験も終わり、8月中旬、9月初旬に東京へ友人に会いに行ったりするためそれまでに新作を作ろうと決めました。

メモ程度の日記形式になるとは思いますがよければ見てやって、アドバイス等もらえたら嬉しいです。

シェルのほうはといいますと。現在ユニバーサルの型を使っていたのですが、シリコンでの型取りの際に磨きをあまりしていなかったために3Dプリンタの積層面がなかなか消えませんでした。

今回はそれを磨き入れ型を取ろうとしています。

ネットワークにつきましては、今回はかなりこだわりを持ってコンデンサ、抵抗、内部配線を良質のものを仕入れました。

内部配線はオーグラインの単線を

太さによる音の検証も今後は行っていきたいと考えております。しかし、今回はver0の作製の為0.3mmφを使用いたします。

続きましてコンデンサはPanasonic ECPUシリーズを採用しようと思います。

非常に低インピーダンス、低ひずみでノイズの吸収性の良いとのことでしたので購入してみました。一つ気がかりなのは誤差が20%と記載されていることぐらいですかね。

しかし一般的に使われるタンタルコンデンサと比較して容量値を1/10にできるため問題はないかなと思っております。

コンデンサの容量による音の比較は今後あげていこうと思っております。

最後に抵抗です。Vishay社のMELFレジスタを今回は仕入れています。

あまり聞いたことのないメーカーかもしれませんが、車載市場でも使われており、長期安定性、高信頼性に優れたレジスタになります。

まあ、私もこれらは今回使うのが初めての商品になります。

これらが今回使用する予定のネットワークの部品たちになります。

（各種メーカー様リンク先のサイトよりお借りしております。著作権に関しましては各種メーカー様にございます。）

今回はここまでになります。次回は実際に使用するドライバについてお話ししようと思います。

ホームページも今後修正リニューアルをしていきます。